1、符合流片补贴资金相关条件的单位可根据相关通知于每年三月底、九月底前提交相关申请材料
2、市科技局对申请单位的资格及申请材料进行审查，对符合要求的申请，按科技计划项目评审程序，组织专家评审，并按照程序给予兑现
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流片补贴
根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》 《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》 以及《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》 ，对依法在厦门注册的IC设计企业、高校和科研院所申报集成电路设计流片补贴资金
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扶持措施:
1、设计企业申请流片补贴资金，按照不高于 MPW 加工费70%、工程片试流片加工费30%的额度进行资助；
2、 高校或科研单位申请流片补贴资金，按照不高于 MPW加工费80%的额度进行资助；
3、每个单位每年最高补贴总额原则上不超过人民币100万元人。
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承诺时限：
自申报截止日起45个工作日（含到企业走访核实、专家评审、与财政公文会签等特殊环节，共计25个工作日）
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办理时间：
周一至周五 上午 8:00-12:00
下午 14:30-17:30（冬令时） / 15:00-18:00（夏令时）
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办理方式：
登录厦门市科技局网站（www.xmsti.gov.cn），进行网上申报办理
申请条件
具有一定数量的IC设计人才队伍，拥有开发自主知识产权芯片产品的能力
所研发的芯片产品应有较高的技术水平，市场竞争力强，具备产业化前景
申报单位应是依法在厦门注册的IC设计企业、高校和科研院所
无侵犯他人知识产权行为，能够提供使用合法IC设计软件工具进行芯片开发的证明
申报的项目应属于初次试流片，即研发阶段的多项目晶圆（简称MPW）试流片加
工费及新产品工程片试流片的加工费
申请材料
- 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表（包括MPW、工程批）
- 申请补贴资金明细表
- 企业基本情况
- 产品研发说明
- 芯片版图缩略图
- 流片加工发票）
- 付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）
- 正版软件使用证明
- 上年度财务审计报告、税务登记证（或“三证合一”营业执照）
- 产品外观照片
( 以上均需加盖公章 )
受理流程
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1.提交资料
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2.项目初审(16个工作日)
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3.专家评审(10个工作日)
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4.行政审核(10个工作日)
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5.公示下达(10个工作日)
咨询受理
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厦门IC平台管理中心
受理人：黄先生
电 话：0592-2529521
E-mail: jbhuang@xmicc.gov.cn
地 址：厦门市软件园二期观日路34号之一101
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厦门市科学技术局高新技术处
受理人：郑先生
电 话：0592-2021887
E-mail: zqh@xmsti.gov.cn
地 址：厦门市思明区虎园路2号709#
投诉监督电话
监督电话：0592-2021829
市行政服务中心投诉监管电话：7703900
市效能投诉中心网址：www.xn.xm.gov.cn./wyts/
0592-2617179